; LETTER-SPACING: normal; BACKGROUND-COLOR: rgb(255,255,255); orphans: 2; widows: 2; -webkit-text-size-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px">为了证明电路板用的材料中不含卤素，制造商必须进行焚烧测试，然后用离子色谱法测定有没有卤族元素。燃烧时溴化活化剂材料分解，在这些材料中，溴化物中的原子在室温下以共价健结合成溴化物分子测试方法：
(1)prEN 14582 Characterication of waste – Halogen and sulfur content – Oxygen combustion in closed systems and determination method
method A (Calorimetric bomb method)
method B (Schoniger flask combustion method)
(2)IEC 61189-2 测试方法，用于电子材料、PCB板以及互联结构件和组装件
part 2 TEST 2C12 测试方法用于互联结构件
(3)JPCA-ES-01-2003
无卤素材料的测试方法
(4)IPC TM-650 (Number 2.3.41)
无卤素要求规范：| 规范 | 要求 |
| IEC 61249-2-21 | Cl≤900ppmBr≤900ppm卤素总量：1500ppm（F、I、At并没有在无卤素工业定义中） |
| JPCA-ES01 2003 |
| IPC 4101 |
| Apple Halogen-Free Specification069-1857-A | Cl≤900ppmBr≤900ppmCl+Br≤1500ppm |
| Dell Halogen-Free Guideline A00-00（2008至少需有一个无卤产品；2009年底需全面导入） | Cl：1000ppmBr：1000ppm
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